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测序芯片清洗剂盒(EXP-WSH004 或 EXP-WSH004) (WFC_9120_v1_revS_25Jul2025)


概览

仅供研究使用

Document version: WFC_9120_v1_revS_25Jul2025

1. 实验方案概览

测序芯片清洗试剂盒简介

测序芯片清洗试剂盒可实现同一张测序芯片上的多轮文库测序。该试剂盒通过冲洗并消化测序芯片中现有的 DNA 文库,同时恢复芯片内的测序环境,为后续文库或新文库上样做好准备。测序芯片清洗试剂盒兼容 R9.4.1 及 R10.4.1芯片。

测序芯片清洗试剂盒也可用于冲洗 RNA 测序芯片,以去除其中的 RNA 文库,但无法清除 RNA 引起的堵孔,也无法恢复纳米孔。

借助测序芯片清洗试剂盒,同一张测序芯片可经清洗后多次复用*,从而充分利用其剩余测序时间。

*测序芯片可清洗并重复使用的次数取决于多种因素,通常为 3 至 6 次。有关测序芯片的重复利用及相关限制因素,详见测序芯片清洗试剂盒(EXP-WSH004 或 EXP-WSH004-XL)专题技术文档。

清洗完成后,您可选择以下任一方式再次使用测序芯片:

  • 上样后续文库或新文库,立即开始测序;
  • 向测序芯片中加入清洗试剂盒中的储存缓冲液(S),然后将其储存在 2–8°C,供日后使用。 Chinese_Flow_cell_wash_protocol_overview

测序芯片清洗剂盒(EXP-WSH004 或 EXP-WSH004)专题技术文档

有关测序芯片清洗试剂盒(EXP-WSH004 或 EXP-WSH004-XL)的工作原理、性能数据及其他建议,详见测序芯片清洗试剂盒(EXP-WSH004 或 EXP-WSH004-XL)专题技术文档。

2. 仪器及耗材

材料
  • 测序芯片清洗剂盒(EXP-WSH004)或测序芯片清洗试剂盒 XL(EXP-WSH004-XL)
  • 请使用测序试剂盒中提供的测序芯片预处理试剂,或下列试剂盒中的相应试剂:
  • 测序辅助扩展包 V14(EXP-AUX003)
  • 测序芯片预处理试剂盒(EXP-FLP004)
仪器
  • P1000 移液枪和枪头
  • P20 移液枪和枪头
  • 盛有冰的冰桶

文库上样

清洗测序芯片后重新上样文库时,可能需要额外的缓冲液。所需缓冲液可从以下扩展包中获取:

  • 测序辅助扩展包 V14(EXP-AUX003)。该扩展包包含测序缓冲液(SB)、洗脱缓冲液(EB)、文库溶液(LIS)和文库磁珠(LIB),以及 Kit 14 测序芯片预处理试剂:测序芯片冲洗液(FCF)和测序芯片系绳(FCT)。此扩展包仅与我们的 Kit 14 试剂兼容。

  • 测序芯片预处理试剂盒(EXP-FLP004)。该扩展包包含以下两种 Kit 14 测序芯片预处理试剂:测序芯片冲洗液(FCF)和测序芯片系绳(FCT)。此扩展包仅与 Kit 14 试剂兼容。

测序芯片清洗试剂盒(EXP-WSH004)内容物

EXP-WSH004 kit contents v2

  • 清洗混合液(WMX)中含有核酸酶 I;
  • 清洗稀释液(DIL)中的核酸外切酶缓冲液可维持核酸酶 I 的最大活性;
  • 储存缓冲液(S)用于保存测序芯片,以供后续使用。

测序芯片清洗试剂盒-XL(EXP-WSH004-XL)内容物

EXP-WSH004-XL

  • 清洗混合液(WMX)中含有核酸酶 I;
  • 清洗稀释液(DIL)中的核酸外切酶缓冲液可维持核酸酶 I 的最大活性;
  • 储存缓冲液(S)用于保存测序芯片,以供后续使用。

3. 操作注意事项及 MinION/GridION 测序芯片组件说明

在整个清洗过程中,请勿将测序芯片从测序设备中取出。

我们强烈建议在整个清洗过程中将测序芯片留在测序设备中,以避免芯片移动,并保持温度稳定。

测序芯片清洗期间的遮光片处理

清洗过程中,遮光片可保留在测序芯片上。如需观察芯片阵列,也可将其取下。

请务必遵循本实验指南中的说明,并在 恢复测序或开展下一次测序前,将遮光片重新安装到测序芯片上。

熟悉 MinION/GridION 测序芯片各组件的位置和功能。

Chinese_MinGrid_Flow_cell_part_identification

如有需要,回收测序芯片中的文库。

如您计划在清洗测序芯片前回收当前的测序文库,请务必先完成文库回收,再进行后续操作。

文库回收方法详见从测序芯片中回收文库实验指南。

观看 MinIO/GridION 测序芯片清洗及重新上样演示视频。

该视频将演示如何在测序结束后清洗测序芯片并上样新文库。我们强烈建议所有用户在进行此操作前观看演示视频。

视频:MinION / GridION 测序芯片的清洗及再次上样

4. 准备测序芯片清洗试剂盒中的试剂

材料
  • 测序芯片清洗剂盒(EXP-WSH004)或测序芯片清洗试剂盒 XL(EXP-WSH004-XL)

耗材
  • 1.5 ml Eppendorf DNA LoBind 离心管

仪器
  • P1000 移液枪和枪头
  • P20 移液枪和枪头
  • 涡旋混匀仪
  • 迷你离心机
  • 盛有冰的冰桶

我们强烈建议测序芯片清洗试剂现用现配。

请勿将配制后的测序芯片清洗混合液存放超过 1 天,否则可能影响清洗效果。

将清洗混合液(WMX)置于冰上。请勿涡旋振荡该试剂。

于室温下解冻一管清洗稀释液(DIL)。

涡旋振荡混匀清洗稀释液(DIL),瞬时离心,置于冰上。

在一支洁净的1.5ml Eppendorf DNA LoBind离心管内,按下表制备测序芯片清洗混合液:

试剂 每张测序芯片所需体积
清洗混合液(WMX) 2 μl
清洗稀释液(DIL) 398 μl
总体积 400 μl

吹打混匀,然后将离心管置于冰上。

请注意: 请勿涡旋振荡测序芯片清洗混合液。

配制完成后,请将测序芯片清洗混合液置于冰上备用。

5. 暂停或停止测序,吸除废液

仪器
  • P1000 移液枪和枪头

整个清洗过程中,请勿将测序芯片从测序设备中取出。

我们强烈建议在整个清洗过程中将测序芯片留在测序设备中,以避免芯片移动,减少组件损坏和操作失误,并最大限度保持测序芯片性能。

在 MinKNOW 中停止或暂停测序实验

进行任何清洗操作前,请确保测序芯片未在测序。测序期间操作芯片可能会导致芯片损坏或纳米孔损失。

请确保测序芯片的 SpotON 加样孔及预处理孔孔盖均处于关闭状态。

Chinese_Ensure_ports_closed_min_grid_flow_cell

请注意: 在吸出废液前,请确保测序芯片预处理孔和 SpotON 加样孔已关闭,以避免气泡进入传感器阵列,造成大量测序通道损失。

使用 P1000 移液枪,将废液通过废液孔1吸出。

Chinese_Remove_waste_buffer_port_1_Min_grid

应吸除废液槽中的全部废液。如一次无法吸除全部废液,可先排空移液枪,再重复吸取,直至废液槽内无液体残留。

1.将 P1000 移液枪转至 1000µl 刻度。

2.将 P1000 枪头垂直插入废液孔1中。

3.从废液孔 1 中缓缓吸除废液。

请注意: 由于预处理孔和SpotON加样孔均已关闭,因此传感器阵列内的液体不会流失。

随后,进入测序芯片清洗环节。

6. 清洗测序芯片

材料
  • 上一节配制的测序芯片清洗混合液
仪器
  • P1000 移液枪和枪头
  • P200 移液枪和枪头
  • 盛有冰的冰桶

顺时针转动预处理孔孔盖,使预处理孔显露出来。

Chinese_Slide_open_the_priming_port_cover_min_grid

小心地从测序芯片中反旋吸出缓冲液。请勿吸出超过 20-30 µl的缓冲液,并确保芯片上的纳米孔阵列一直有缓冲液覆盖。将气泡引入阵列会对纳米孔造成不可逆转地损害。

将预处理孔打开后,检查孔周围是否有小气泡。请按照以下方法,从预处理孔中吸出少量液体以清除气泡:

1.将 P1000 移液枪转至 200µl 刻度。

2.将枪头垂直插入测序芯片预处理孔中。

3.反向转动移液枪量程调节转纽,直至移液枪刻度在220-230 µl之间,或直至您看到有少量缓冲液进入移液枪枪头。

4.肉眼检查,确保从测序芯片预处理孔到传感器阵列的缓冲液连续且无气泡。

Chinese_removing_air_from_port_min_grid_edit_feb2025

取 200 µl 配置好的测序芯片清洗混合液,并按以下步骤缓缓加入测序芯片预处理孔:

1.使用 P1000 移液枪吸取 200 µl 测序芯片清洗混合液。

2.将移液枪枪头插入预处理孔,请确保枪尖没有气泡。

3.缓慢转动移液枪量程调节转钮(若移液枪具备该功能),使测序芯片清洗混合液缓慢进入测序芯片;或 非常缓慢地 按压移液枪按钮,直至枪尖内剩余少量缓冲液。

请注意: 向测序芯片中加入测序芯片清洗混合液时,整个过程应持续 至少 5 秒,并确保缓慢、匀速加液。

Chinese_Slowly_load_200ul_priming_mix_min_grid_flow_cell

将测序芯片清洗混合液加入测序芯片后,计时孵育 5 分钟。

孵育结束后,重复步骤 3,再次加入 200 µl 配制好的测序芯片清洗混合液。

合上预处理孔并等待 1 小时。

Chinese_Ensure_ports_closed_min_grid_flow_cell

使用 P1000 移液枪,将废液通过废液孔1吸出。

Chinese_Remove_waste_buffer_port_1_Min_grid

测序芯片现已清洗完毕,可继续执行下一步操作。

请执行以下操作之一:

  • 选项 1:在该测序芯片上进行第二轮文库测序
  • 选项 2:储存测序芯片,以备后用

请注意: 请勿在测序芯片阵列上留有清洗混合液的情况下储存测序芯片,否则可能导致纳米孔永久性损失。

7. 选项 1:在清洗过的测序芯片上进行第二轮文库测序

材料
  • 请使用测序试剂盒中提供的测序芯片预处理试剂,或下列试剂盒中的相应试剂:
  • 测序辅助扩展包 V14(EXP-AUX003)
  • 测序芯片预处理试剂盒 V14(EXP-FLP004)
仪器
  • P1000 移液枪和枪头
  • P20 移液枪和枪头
  • 盛有冰的冰桶

本方法中列出的测序试剂均基于最新的 V14 试剂体系。

如您使用早期版本的试剂体系,或试剂盒要求使用特定的测序试剂,请根据实际应用选择相应的测序试剂。

本节中所用缓冲液不支持测序芯片质检,因此无法在下一次文库上样前确认可用纳米孔的数量。不过,开始测序后,首次孔扫描会报告可用孔数量。

于室温下解冻测序缓冲液(SB)、文库颗粒(LIB)或文库溶液(LIS)、测序芯片系绳(FCT)和测序芯片冲洗液(FCF)。完全解冻后,涡旋振荡混匀。然后瞬时离心,置于冰上。

为在 MinION R10.4.1 测序芯片(FLO-MIN114)上获得最优测序表现并提高测序产出,我们建议您向测序芯片预处理液中加入牛血清白蛋白(BSA),使其终浓度达到 0.2 mg/mL。

注意: 我们不建议使用其他类型的白蛋白(如重组人血清白蛋白)。

混合下表所列试剂,并充分吹打混匀,制备含 BSA 的测序芯片预处理液。

试剂 体积(每张芯片)
测序芯片冲洗液 (FCF) 1170 µl
浓度为 50 mg/mL 的牛血清白蛋白 (BSA) 5 µl
测序芯片系绳(FCT) 30 µl
总体积 1205 µl

顺时针转动预处理孔孔盖,使预处理孔显露出来。

将预处理孔打开后,检查孔周围是否有小气泡。请按照以下方法,从预处理孔中吸出少量液体以清除气泡:

1.将 P1000 移液枪转至 200µl 刻度。

2.将枪头垂直插入预处理孔中。

3.反向旋转移液枪的量程调节旋钮,直至刻度显示 220–230 µl,以回吸 20–30 µl 液体;或直至您看到有少量缓冲液进入移液枪枪头。

注意: 从测序芯片中回吸缓冲液时请小心操作,回吸量不得超过 20–30 µl。肉眼检查,确保从预处理孔到传感器阵列的缓冲液连续且无气泡。

吸取 800 µl 预处理液,并按以下步骤缓缓加入测序芯片预处理孔:

1.使用 P1000 移液枪吸取 800μl 预处理液。

2.将移液枪枪头插入预处理孔,请确保枪尖没有气泡。

3.缓慢转动移液枪量程调节转钮(若移液枪具备该功能),使预处理液缓慢进入测序芯片;或参考演示视频, 非常缓慢地 按压移液枪按钮,直至枪尖内剩余少量缓冲液。

请注意: 向测序芯片中加入 800 µl 预处理液时,整个过程应持续至少 10 秒,并确保缓慢、匀速。

为充分清除酸酶,两次预处理液冲洗之间须间隔 5 分钟。

合上预处理孔并等待 5 分钟。

在此期间,请按照以下步骤准备用于上样的文库。

将含有文库颗粒的 LIB 管用移液枪充分吹打混匀。

LIB 管内的文库颗粒分散于悬浮液中。由于颗粒沉降速度非常快,因此请在混匀颗粒后立即使用。

对于大多数测序实验,我们建议您使用文库颗粒(LIB)。但如文库较为粘稠,您可考虑使用文库溶液(LIS)。

另取一支洁净的离心管,按照相应实验指南中“MinION 和 GridION 测序芯片的预处理和上样”章节制备待上样文库,以确保所用试剂及其体积符合要求。

试剂 每张测序芯片所需体积
测序缓冲液(SB) 37.5 µl
文库颗粒 (LIB),临用前混匀;或文库溶液 (LIS) 25.5 µl
DNA 文库 12 µl
总体积 75 µl

使用 P1000 移液枪,将废液通过废液孔1吸出。

Chinese_Remove_waste_buffer_port_1_Min_grid

应吸除废液槽中的全部废液。如一次无法吸除全部废液,可先排空移液枪,再重复吸取,直至废液槽内无液体残留。

1.将 P1000 移液枪转至 1000µl 刻度。

2.将 P1000 枪头垂直插入废液孔1中。

3.从废液孔 1 中缓缓吸除废液。

请注意: 由于预处理孔和SpotON加样孔均已关闭,因此传感器阵列内的液体不会流失。

按以下步骤向测序芯片预处理孔中缓缓加入 200μl 预处理液:

1.打开预处理孔孔盖并轻轻翻开 SpotON 加样孔孔盖。

2.使用 P1000 移液枪吸取 200μl 预处理液。

3.将移液枪枪头插入预处理孔,请确保枪尖没有气泡。

4.缓慢转动移液枪量程调节转钮(若移液枪具备该功能),使预处理液缓慢进入测序芯片;或参考演示视频, 非常缓慢地 按压移液枪按钮,直至枪尖内剩余少量缓冲液。

请注意: 向测序芯片中加入 200 µl 预处理液时,整个过程应持续至少 5 秒,并确保缓慢、匀速。

临上样前,用移液枪轻轻吹打混匀制备好的测序文库。

通过 SpotON 加样孔向芯片中逐滴加入 75µl 制备好的测序文库。确保液滴流入孔内后,再加下一滴。

中文-测序芯片预处理上样7

轻轻合上 SpotON 加样孔孔盖,确保塞头塞入加样孔内。合上预处理孔盖。

中文-测序芯片预处理上样8

中文-测序芯片预处理上样9

为获得最佳测序产出,在文库上样后,请立即为测序芯片安装遮光片。

建议在文库上样后始终保留测序芯片遮光片,包括测序芯片清洗及重新上样期间。待文库从测序芯片中吸出后,即可取下遮光片。

按下述步骤安装测序芯片遮光片:

1.小心将遮光片的前沿(平端)与金属固定夹的边沿对齐。 注意: 请勿将遮光片强行压到固定夹下方。

2.将遮光片轻轻盖在测序芯片上。遮光片的 SpotON 加样孔孔盖缺口应与芯片上的 SpotON 加样孔孔盖接合,遮盖住整个测序芯片的前部。

MinION加装遮光片

MinION测序芯片的遮光片并非固定在测序芯片上,因此当为芯片加装遮光片后,请小心操作。

合上测序设备上盖,在 MinKNOW 上继续测序实验。

文库保存建议

若为 短期 保存或重复使用(例如在清洗芯片后再次上样),我们建议将文库置于Eppendorf LoBind 离心管中 4℃ 保存。 若为一次性使用且储存时长 超过3个月 ,我们建议将文库置于Eppendorf LoBind 离心管中 -80℃ 保存。 更多有关信息,请参阅DNA文库稳定性专题技术文档。

8. 选项 2:储存测序芯片,以备后用

材料
  • 测序芯片清洗剂盒(EXP-WSH004)或测序芯片清洗试剂盒 XL(EXP-WSH004-XL)
仪器
  • P1000 移液枪和枪头
  • P20 移液枪和枪头

储存缓冲液(S)可用于冲洗并储存测序芯片,以供日后使用;也可用于在下一次文库上样前进行芯片质检,确认可用纳米孔的数量。

于室温下解冻一管储存缓冲液(S)。

顺时针转动预处理孔孔盖,使预处理孔显露出来。

将预处理孔打开后,检查孔周围是否有小气泡。请按照以下方法,从预处理孔中吸出少量液体以清除气泡:

1.将 P1000 移液枪转至 200µl 刻度。

2.将枪头垂直插入预处理孔中。

3.反向旋转移液枪的量程调节旋钮,直至刻度显示 220–230 µl,以回吸 20–30 µl 液体;或直至您看到有少量缓冲液进入移液枪枪头。

注意: 从测序芯片中回吸缓冲液时请小心操作,回吸量不得超过 20–30 µl。肉眼检查,确保从预处理孔到传感器阵列的缓冲液连续且无气泡。

吸取 500 µl 储存缓冲液(S),并按以下步骤缓缓加入测序芯片预处理孔:

1.使用 P1000 移液枪吸取 500μl 储存缓冲液(S)。

2.将移液枪枪头插入预处理孔,请确保枪尖没有气泡。

3.缓慢转动移液枪量程调节转钮(若移液枪具备该功能),使储存缓冲液缓慢进入测序芯片;或 非常缓慢地 按压移液枪按钮,直至枪尖内剩余少量缓冲液。

请注意: 向测序芯片中加入储存缓冲液(S)时,整个过程应持续 至少 5 秒,并确保缓慢、匀速加液。

使用 P1000 移液枪,将全部废液通过废液孔1吸出。

Chinese_Remove_waste_buffer_port_1_Min_grid

应吸除废液槽中的全部废液。如一次无法吸除全部废液,可先排空移液枪,再重复吸取,直至废液槽内无液体残留。

1.合上预处理孔盖。

2.将 P1000 移液枪转至 1000µl 刻度。

3.将 P1000 枪头垂直插入废液孔1中。

4.从废液孔 1 中缓缓吸除废液。

请注意: 由于预处理孔和SpotON加样孔均已关闭,因此传感器阵列内的液体不会流失。

现可将测序芯片于 2-8℃ 保存。

当需要再次使用测序芯片时,请将其从储存环境中取出,并在室温下放置约 5 分钟,使其恢复至室温。

我们建议您对清洗或储存后的测序芯片运行测序芯片质检,以确认可用纳米孔的数量。

将内含储存缓冲液(S)的测序芯片插入测序设备,并启动“测序芯片质检”,以确认活性孔数量。更多信息,请参阅 MinKNOW 实验指南中的测序芯片质检 一节。

质检结束后,依次进行测序芯片预处理和文库上样,然后开始下一次测序。

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Last updated: 9/30/2026

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